近日，新宙邦在接受机构调研时称，公司波兰锂离子电池电解液项目、天津新宙邦半导体化学品及锂电池材料项目一期将于2023年第二季度投产；海德福高性能氟材料项目、高端氟精细化学品项目（二期）、惠州3.5期溶剂扩产项目预计于2023年第三季度投产；瀚康电子材料“年产59600吨锂电添加剂项目”处于土建阶段。

(资料图片仅供参考)

据新宙邦2023年Q1业绩报告，公司实现营业收入16.47亿元，归母净利润2.46亿元，，销售毛利率水平为31.53%，业绩形成原因系2023年Q1电池化学品业务面临春节假期延长、下游客户开工不足的复杂局面,受上述因素影响，出货量不及预期，叠加新能源汽车产业链供给需求关系变化的影响，销售价格同比大幅下降，销售额同比下降；有机氟化学品业务市场需求旺盛，销售增长较快。

受新能源汽车产业链供给需求关系变化影响，电解液销售价格同比降幅较大。新宙邦表示将在现有波兰生产基地的基础上，继续深耕海外客户并积极扩大海外市场，加速全球化布局此外，公司亦会把握创新业务的机会，如持续拓展固态电池、钠电池等新兴领域的配方体系。

对于目前锂电池方向进展项目，新宙邦称，湖南福邦该项目产能规划为年产2,400吨新型锂盐，现已释放1,200吨的年产能。湖南福邦现有厂房建设支持公司快速扩张到年产2,400吨及更大规模，现有储备土地支持公司继续扩产年产1万吨的新型锂盐。另外，由于湖南福邦为中外合资企业，日本触媒和丰田通商卓越的研发实力以及出色的全球推广能力，亦会持续赋能新型锂盐项目的技术与工艺提升、海外市场销售，从长期来看，公司相信各方合作能取得共赢。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

海外先进封装工艺与材料进展与动向

后摩尔定律与先进封装

中国IC封装材料与技术、设备的国产化

2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

高端制程处理器封装挑战及解决方案

下游产品的封装材料与技术分布

Chiplet技术进展与趋势

未来封装与晶圆制造的整合趋势

工业参观&商务考察

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